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MITSUBISHI - Q173HCPU - PLC Expansion Modules
Zustand
 Neu versiegelt

Es handelt sich um ein unbenutztes Produkt, das von einem Überschusslieferanten bezogen wurde.

  • Wurde nie in einer Produktionsumgebung verwendet, könnte aber zu Testzwecken eingeschaltet gewesen sein.
  • Keine sichtbaren Gebrauchs-, Handhabungs- oder Beschädigungsspuren
  • Enthält, falls zutreffend, die Originalverpackung.
  • Die Verpackung kann das Originalsiegel des Herstellers aufweisen, muss dies aber nicht. Die ursprüngliche Herstellergarantie gilt möglicherweise nicht.
  • Beinhaltet sämtliche Hardware und Zubehörteile, die in der fabrikneuen Version des Produkts enthalten sind.
  • Kann Anweisungen enthalten, die in der fabrikneuen Version des Produkts enthalten sind, muss dies aber nicht.
  • Das Produkt kann ältere Datums- oder Seriennummern aufweisen als die, die direkt vom Hersteller oder autorisierten Händlern erhältlich sind.
  • Die Produkte können je nach Herkunftsland und Verpackungssprache variieren.
  • Die Produktverpackung kann Gebrauchsspuren aufweisen.
 Neues BAS

Das Produkt ist unbenutzt und stammt von einem Überschusslieferanten.

  • Wurde nie in einer Produktionsumgebung eingesetzt, könnte aber zu Testzwecken eingeschaltet gewesen sein.
  • Das Produkt kann leichte oberflächliche Gebrauchsspuren aufweisen, jedoch keine Anzeichen von Abnutzung oder Beschädigung.
  • Die Originalverpackung kann vorhanden sein, muss es aber nicht. Falls die Originalverpackung nicht verfügbar ist, wird das Produkt in der Regel in einer Verpackung eines Drittanbieters oder einer BAS-Markenverpackung verpackt.
  • Es kann sein, dass Hardware, Zubehör oder die Bedienungsanleitung des neuen Produkts fehlen. Die Herstellergarantie gilt unter Umständen nicht.
  • Das Produkt kann ältere Datums- oder Seriennummern aufweisen als die, die direkt vom Hersteller oder autorisierten Händlern erhältlich sind.
  • Die Produkte können je nach Herkunftsland und Verpackungssprache variieren.
  • Die Verpackung kann Beschriftungen enthalten, die nicht vom Originalgerätehersteller (OEM) stammen.
 Neue schnelle Lieferung

Es handelt sich um ein unbenutztes Produkt, das von einem Überschusslieferanten bezogen wurde.

  • Wurde nie in einer Produktionsumgebung verwendet, könnte aber zu Testzwecken eingeschaltet gewesen sein.
  • Keine sichtbaren Gebrauchs-, Handhabungs- oder Beschädigungsspuren
  • Enthält, falls zutreffend, die Originalverpackung.
  • Die Verpackung kann das Originalsiegel des Herstellers aufweisen, muss dies aber nicht. Die ursprüngliche Herstellergarantie gilt möglicherweise nicht.
  • Beinhaltet sämtliche Hardware und Zubehörteile, die in der fabrikneuen Version des Produkts enthalten sind.
  • Kann Anweisungen enthalten, die in der fabrikneuen Version des Produkts enthalten sind, muss dies aber nicht.
  • Das Produkt kann ältere Datums- oder Seriennummern aufweisen als die, die direkt vom Hersteller oder autorisierten Händlern erhältlich sind.
  • Die Produkte können je nach Herkunftsland und Verpackungssprache variieren.
  • Die Produktverpackung kann Gebrauchsspuren aufweisen.
  • Schnellerer Versand.
Fordern Sie Informationen an für Q173HCPU MITSUBISHI

PRODUKTBESCHREIBUNG

MITSUBISHI Q173HCPU - Hochleistungs-Bewegungs-CPU-Modul

Das MITSUBISHI Q173HCPU ist ein dediziertes Hochleistungs-Bewegungssteuerungs-CPU-Modul, das für die Integration in die speicherprogrammierbare Steuerung (SPS)-Plattform der MELSEC-Q-Serie entwickelt wurde. Dieses Modul bietet fortschrittliche Mehrachsen-Synchronsteuerung, Interpolation und präzise Positionierungsfunktionen, die die Ausführung komplexer Bewegungssequenzen direkt innerhalb der SPS-Architektur ermöglichen. Es ist für anspruchsvolle Industrieanwendungen konzipiert, die eine koordinierte Steuerung von Servosystemen erfordern, einschließlich Robotik, CNC-Maschinen und Hochgeschwindigkeits-Verpackungslinien.

Technische Daten:

  • SERIE/FAMILIE: MELSEC-Q-Serie
  • KOMPONENTENTYP: Hochleistungs-Bewegungs-CPU-Modul
  • ELEKTRISCHE DATEN: BETRIEBSSPANNUNG: 5VDC (über Backplane geliefert); STROMVERBRAUCH: Ca. 1.0A (von 5VDC Backplane)
  • MECHANISCH/PHYSIKALISCH: FORMFAKTOR: Einsteckmodul für MELSEC-Q-Serien-Basiseinheit; MONTAGE: Rackmontage im Q-Serien-Chassis
  • SCHNITTSTELLE/STEUERUNG: STEUERACHSEN: Bis zu 32 Achsen; BEWEGUNGSNETZWERK: SSCNETIII/H (für Servoverstärkerkommunikation); PROGRAMMKAPAZITÄT: Typischerweise 60k Schritte (Bewegungsprogramm); STEUERUNGSMETHODE: Positionsregelung, Geschwindigkeitsregelung, Drehmomentregelung, Synchronregelung, lineare Interpolation, Kreisinterpolation, Helixinterpolation; RÜCKMELDUNG: Über SSCNETIII/H Servoverstärker
  • UMWELT/MONTAGE: BETRIEBSTEMPERATUR: 0 bis 55 Grad Celsius; LUFTFEUCHTIGKEIT: 10 bis 90% RH (nicht kondensierend); KÜHLMETHODE: Natürliche Luftkonvektion (innerhalb des Systemgehäuses); IP-SCHUTZART: Abhängig vom gesamten Systemgehäuse
  • KOMPATIBILITÄT/ANWENDUNG: KOMPATIBEL MIT: MITSUBISHI MELSEC-Q-Serien-Basiseinheiten und Netzteilen; ZIELANWENDUNGEN: Mehrachsenrobotik, CNC-Bearbeitung, Hochgeschwindigkeits-Materialhandling, Verpackungsmaschinen, Druckmaschinen, allgemeine Industrieautomation, die eine präzise Bewegungssteuerung erfordert

1 Jahr Garantie

HS CODE

853710

LIEFERZEIT

10 Arbeitstage

Preis ohne Mehrwertsteuer

Rückgabebedingungen

Es ist möglich, das gekaufte Produkt gemäß den folgenden Bedingungen zurückzugeben:Geschäftsbedingungen

Garantie

Automantion Service Srl ist KEIN offizieller Vertriebspartner des Herstellers. Die Herstellergarantie ist nicht anwendbar. Allgemeine Geschäftsbedingungen

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