DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
SICK 2106258 - Sensor fotoeléctrico difuso
El SICK 2106258 es un sensor fotoeléctrico difuso de la serie W4-3 con supresión de fondo integrada, diseñado para la detección de objetos sin contacto en la automatización industrial. Este dispositivo emplea la tecnología LED PinPoint para una detección precisa y proporciona una salida de conmutación PNP, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren una detección de presencia fiable, diferenciación de objetos pequeños y monitoreo de posición en sistemas de manipulación de materiales, embalaje y ensamblaje. Su formato compacto facilita la integración en maquinaria con espacio limitado.
Especificaciones Técnicas:
- SERIE/FAMILIA: Sensores fotoeléctricos miniatura W4-3
- TIPO DE COMPONENTE: Sensor fotoeléctrico difuso con supresión de fondo
- ESPECIFICACIONES ELÉCTRICAS:
- TENSIÓN DE FUNCIONAMIENTO NOMINAL: 10 V DC a 30 V DC
- CONSUMO DE CORRIENTE: Máx. 20 mA (sin carga)
- CORRIENTE DE SALIDA: Máx. 100 mA
- FRECUENCIA DE CONMUTACIÓN: 1.000 Hz
- CLASE DE PROTECCIÓN: III
- PROTECCIÓN CONTRA INVERSIÓN DE POLARIDAD: Integrada
- PROTECCIÓN CONTRA CORTOCIRCUITOS: Integrada
- SUPRESIÓN DE INTERFERENCIAS: Integrada
- MECÁNICAS/FÍSICAS:
- MATERIAL DE LA CARCASA: ABS/PC
- MATERIAL DE LA ÓPTICA: PMMA
- FUENTE DE LUZ: LED PinPoint, Luz roja (650 nm)
- RANGO DE DETECCIÓN: 5 mm a 150 mm (ajustable)
- SUPRESIÓN DE FONDO: Fija a 200 mm
- AJUSTE: Potenciómetro para el rango de detección
- INTERFAZ/CONTROL:
- TIPO DE SALIDA: PNP, Conmutación por luz (Normalmente Abierto)
- TIPO DE CONEXIÓN: Conector macho M8 de 3 pines
- AMBIENTALES/MONTAJE:
- GRADO DE PROTECCIÓN IP: IP67
- TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO: -40 °C a +60 °C
- TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO: -40 °C a +75 °C
- RESISTENCIA A GOLPES: 30 g, 11 ms
- RESISTENCIA A VIBRACIONES: 10 Hz a 55 Hz (amplitud 1 mm)
- ESTILO DE MONTAJE: Agujero pasante para tornillos M3
- COMPATIBILIDAD/APLICACIÓN:
- APLICACIONES OBJETIVO: Sistemas de manipulación de materiales, maquinaria de embalaje, automatización de ensamblaje, detección de piezas pequeñas, robótica, automatización industrial general.
