DESCRIPTION DU PRODUIT
MITSUBISHI Q06UDVCPU - Module CPU de Contrôleur Logique Programmable
Ce module est une unité centrale de traitement haute performance pour la plateforme de Contrôleurs Logiques Programmables MITSUBISHI Série Q Modèle Universel. Il offre des capacités de contrôle avancées pour les systèmes d'automatisation industrielle complexes, prenant en charge l'exécution de programmes à haute vitesse, une gestion étendue des E/S et une communication réseau intégrée. Conçu pour les applications nécessitant un traitement robuste et une redondance du système, il convient à la fabrication à grande échelle, au contrôle de processus et aux infrastructures critiques.
Spécifications Techniques:
- SÉRIE/FAMILLE: MITSUBISHI Série Q Modèle Universel
- TYPE DE COMPOSANT: Module CPU de Contrôleur Logique Programmable (PLC)
- SPÉCIFICATIONS ÉLECTRIQUES:
- CONSOMMATION ÉLECTRIQUE: 0.95A @ 5VDC (alimenté via le fond de panier Série Q)
- TENSION D'ENTRÉE: Alimentée via le fond de panier Série Q
- MÉCANIQUES/PHYSIQUES:
- FACTEUR DE FORME: Emplacement de module standard Série Q
- MONTAGE: Monté sur fond de panier
- INTERFACE/CONTRÔLE:
- MÉMOIRE PROGRAMME: 60K pas
- VITESSE DE TRAITEMENT: 0.98 ns/instruction (instruction LD, typique pour la série UDV)
- POINTS E/S: Jusqu'à 4096 points (E/S directes), 8192 points (E/S distantes)
- PORTS DE COMMUNICATION: USB (pour la programmation), Ethernet (intégré ou via des modules dédiés), prend en charge MELSEC-Net, CC-Link, PROFINET, EtherNet/IP via des modules d'interface compatibles
- SUPPORT MULTI-CPU: Oui, jusqu'à 4 CPU
- SUPPORT DE REDONDANCE: Oui, pour les systèmes à haute disponibilité
- ENVIRONNEMENTALES/MONTAGE:
- INDICE DE PROTECTION IP: IP20 (lorsqu'installé dans une enceinte appropriée)
- MÉTHODE DE REFROIDISSEMENT: Convection naturelle de l'air
- TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT: 0 à 55 degrés Celsius
- COMPATIBILITÉ/APPLICATION:
- PLATEFORME COMPATIBLE: Unités de base et modules E/S MITSUBISHI Série Q
- APPLICATIONS CIBLES: Fabrication discrète à grande échelle, contrôle de processus, emballage à haute vitesse, robotique, manutention, infrastructures critiques, systèmes de contrôle redondants.