DESCRIPTION DU PRODUIT
MITSUBISHI Q50BD-CCV2 DATA BK - Module Maître/Local CC-Link IE Field Network Basic
Ce module est un composant essentiel de la plateforme de contrôleurs logiques programmables MITSUBISHI MELSEC Série Q. Il fonctionne comme une station Maître ou Locale du réseau CC-Link IE Field Network Basic, facilitant une communication de données déterministe et à haute vitesse entre l'unité centrale (CPU) de la Série Q et les dispositifs de terrain distribués. Conçu pour les systèmes d'automatisation industrielle, il permet une intégration réseau robuste pour les E/S déportées, le contrôle de mouvement et la gestion intelligente des dispositifs dans un large éventail d'applications.
Spécifications Techniques :
- SÉRIE/FAMILLE : MELSEC Série Q
- TYPE DE COMPOSANT : Module de Communication Réseau
- SPÉCIFICATIONS ÉLECTRIQUES :
- TENSION NOMINALE : 5VDC (fournie via le fond de panier de l'unité de base Série Q)
- CONSOMMATION DE COURANT : 0,8A (typique, à partir de 5VDC internes)
- MÉCANIQUE/PHYSIQUE :
- FORMAT : Module standard MELSEC Série Q
- MONTAGE : S'insère dans une unité de base MELSEC Série Q
- INTERFACE/CONTRÔLE :
- PROTOCOLE RÉSEAU : CC-Link IE Field Network Basic
- TYPE DE STATION : Station Maître, Station Locale
- MÉTHODE DE COMMUNICATION : Basée sur Ethernet, 100BASE-TX
- CAPACITÉS DE LIAISON DE DONNÉES : Échange de données cyclique, communication de données transitoires
- CONNECTEURS : RJ45 (pour la connexion réseau)
- ENVIRONNEMENT/MONTAGE :
- TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT : 0 à 55 degrés Celsius
- TEMPÉRATURE DE STOCKAGE : -20 à 75 degrés Celsius
- HUMIDITÉ RELATIVE : 5 à 95% HR (sans condensation)
- STYLE DE MONTAGE : Monté en rack au sein d'une unité de base MELSEC Série Q
- COMPATIBILITÉ/APPLICATION :
- API COMPATIBLES : CPU MITSUBISHI MELSEC Série Q
- SYSTÈMES CIBLES : Systèmes d'E/S distribuées, réseaux d'entraînement de servomoteurs, intégration HMI, contrôle de dispositifs de terrain industriels
- APPLICATIONS TYPIQUES : Automatisation d'usine, contrôle de processus, manutention, machines d'emballage, intégration robotique