DESCRIPTION DU PRODUIT
SIEMENS 6ES7715-1BB22-0AE2 - SIMATIC IPC477D Panel PC
Le SIEMENS 6ES7715-1BB22-0AE2 est un Panel PC industriel de la série SIMATIC IPC477D, conçu pour des applications robustes d'interface homme-machine (HMI), de visualisation et de contrôle dans des environnements industriels exigeants. Ce système embarqué sans ventilateur intègre un écran large haute résolution avec un processeur de qualité industrielle, offrant une plateforme fiable pour le fonctionnement des machines, l'acquisition de données et la surveillance des processus dans des secteurs tels que l'automatisation de la fabrication, la logistique et la gestion des bâtiments. Il prend en charge les protocoles de communication industriels standard pour une intégration transparente dans les architectures d'automatisation existantes.
Spécifications Techniques:
- SÉRIE/FAMILLE: SIMATIC IPC477D
- TYPE DE COMPOSANT: Panel PC Industriel
- SPÉCIFICATIONS ÉLECTRIQUES:
- TENSION NOMINALE: 24V DC
- CONSOMMATION ÉLECTRIQUE: Généralement 20-40W (dépend de la configuration)
- MÉCANIQUES/PHYSIQUES:
- TAILLE DE L'ÉCRAN: 15.6 pouces Widescreen TFT
- RÉSOLUTION: 1366 x 768 pixels (WXGA)
- TECHNOLOGIE TACTILE: Résistif Single-Touch
- PROCESSEUR: Intel Celeron N2807 (Dual Core, 1.58 GHz)
- RAM: 4 Go DDR3L SDRAM (extensible)
- STOCKAGE: 80 Go Solid State Drive (SSD)
- FACTEUR DE FORME: Montage sur panneau
- INTERFACE/CONTRÔLE:
- PORTS ETHERNET: 2x Gigabit Ethernet (RJ45)
- PORTS USB: 4x USB 3.0
- PORTS SÉRIE: 1x RS232
- SORTIE VIDÉO: 1x DisplayPort (pour moniteur externe)
- SYSTÈME D'EXPLOITATION: Windows Embedded Standard 7 E (WES7E) préinstallé
- ENVIRONNEMENT/MONTAGE:
- INDICE DE PROTECTION IP (FAÇADE): IP65
- MÉTHODE DE REFROIDISSEMENT: Sans ventilateur (Fanless)
- STYLE DE MONTAGE: Montage sur panneau
- TEMPÉRATURE DE FONCTIONNEMENT: 0 à 50 degrés Celsius
- COMPATIBILITÉ/APPLICATION: Applications HMI, systèmes SCADA, contrôle de machines, acquisition de données, tâches de visualisation, edge computing et intégration dans les réseaux PROFINET/PROFIBUS via des modules de communication optionnels.