OPIS PRODUKTU
MITSUBISHI Q170MVO-2M - Moduł CPU sterowania ruchem
Moduł ten to wysokowydajny procesor CPU sterowania ruchem serii MELSEC Q, zaprojektowany do zsynchronizowanego sterowania wieloosiowego w zaawansowanych systemach automatyki przemysłowej. Zapewnia deterministyczne sterowanie ruchem dla zastosowań wymagających precyzyjnego pozycjonowania, prędkości i regulacji momentu obrotowego, integrując się płynnie z architekturą PLC serii MELSEC Q. Urządzenie ułatwia złożoną interpolację, sterowanie krzywkowe i generowanie ścieżek robotycznych dla wymagających procesów produkcyjnych.
Specyfikacje techniczne:
- SERIA/RODZINA: MELSEC Seria Q
- TYP KOMPONENTU: Moduł CPU sterowania ruchem
- SPECYFIKACJE ELEKTRYCZNE: Nominalne napięcie robocze 5VDC dostarczane przez płytę bazową serii Q; pobór prądu zależny od obciążenia systemu.
- MECHANICZNE/FIZYCZNE: Jednoslotowy moduł serii Q; wymiary zgodne ze standardami MELSEC Serii Q dla montażu w szafie rack.
- INTERFEJS/STEROWANIE:
- SIEĆ RUCHU: SSCNETIII/H (światłowód) do szybkiej, deterministycznej komunikacji ze wzmacniaczami serwo.
- JĘZYK PROGRAMOWANIA: Motion SFC, Diagram Drabinowy (Ladder Diagram), Tekst Strukturalny (ST) za pośrednictwem oprogramowania inżynierskiego GX Works3.
- STEROWANIE OSIAMI: Możliwości zsynchronizowanego sterowania wieloosiowego (konkretna liczba osi zależna od wariantu, zazwyczaj od 4 do 64 osi).
- INTERPOLACJA: Funkcje interpolacji Liniowej, Kołowej, Spiralnej, Spline.
- TRYBY STEROWANIA: Pozycja, Prędkość, Moment obrotowy i zaawansowane sterowanie krzywkowe.
- SPRZĘŻENIE ZWROTNE: Przetwarza sprzężenie zwrotne z enkodera z podłączonych wzmacniaczy serwo za pośrednictwem SSCNETIII/H.
- ŚRODOWISKO/MONTAŻ: Stopień ochrony IP20 (po zainstalowaniu w odpowiedniej obudowie); Chłodzenie konwekcyjne; Montaż w szafie rack w jednostce bazowej MITSUBISHI Serii Q.
- KOMPATYBILNOŚĆ/ZASTOSOWANIE: Sterowniki PLC MITSUBISHI MELSEC Serii Q; wzmacniacze serwo MITSUBISHI serii MR-J4/J3; Precyzyjne maszyny CNC, robotyka przemysłowa, zautomatyzowane przenoszenie materiałów, linie pakujące i urządzenia drukujące.
- PAMIĘĆ: 2MB pamięci programu
