OPIS PRODUKTU
MITSUBISHI Q173HCPU - Wysokowydajny Moduł CPU Sterowania Ruchem
MITSUBISHI Q173HCPU to dedykowany, wysokowydajny moduł CPU sterowania ruchem, zaprojektowany do integracji z platformą programowalnych sterowników logicznych (PLC) serii MELSEC-Q. Moduł ten zapewnia zaawansowane możliwości synchronicznego sterowania wieloosiowego, interpolacji i precyzyjnego pozycjonowania, umożliwiając wykonywanie złożonych sekwencji ruchu bezpośrednio w architekturze PLC. Jest on przeznaczony do wymagających zastosowań przemysłowych, wymagających skoordynowanego sterowania systemami serwo, w tym robotyki, maszyn CNC i szybkich linii pakujących.
Specyfikacje Techniczne:
- SERIA/RODZINA: Seria MELSEC-Q
- TYP KOMPONENTU: Wysokowydajny Moduł CPU Sterowania Ruchem
- SPECYFIKACJE ELEKTRYCZNE: NAPIĘCIE ZASILANIA: 5VDC (dostarczane przez płytę bazową); POBÓR PRĄDU: Około 1.0A (z płyty bazowej 5VDC)
- MECHANICZNE/FIZYCZNE: WSPÓŁCZYNNIK KSZTAŁTU: Moduł jednoslotowy dla jednostki bazowej serii MELSEC-Q; MONTAŻ: Montaż w szafie rack w obudowie serii Q
- INTERFEJS/STEROWANIE: OSI STEROWANIA: Do 32 osi; SIEĆ RUCHU: SSCNETIII/H (do komunikacji ze wzmacniaczami serwo); POJEMNOŚĆ PROGRAMU: Zazwyczaj 60k kroków (program ruchu); METODA STEROWANIA: Sterowanie pozycyjne, sterowanie prędkością, sterowanie momentem obrotowym, sterowanie synchroniczne, interpolacja liniowa, interpolacja kołowa, interpolacja helikalna; SPRZĘŻENIE ZWROTNE: Poprzez wzmacniacze serwo SSCNETIII/H
- ŚRODOWISKOWE/MONTAŻ: TEMPERATURA PRACY: Od 0 do 55 stopni Celsjusza; WILGOTNOŚĆ: 10 do 90% RH (bez kondensacji); METODA CHŁODZENIA: Naturalna konwekcja powietrza (wewnątrz obudowy systemu); KLASA IP: Zależna od ogólnej obudowy systemu
- KOMPATYBILNOŚĆ/ZASTOSOWANIE: KOMPATYBILNY Z: Jednostkami bazowymi i zasilaczami MITSUBISHI serii MELSEC-Q; DOCELOWE ZASTOSOWANIA: Robotyka wieloosiowa, obróbka CNC, szybkie przenoszenie materiałów, maszyny pakujące, maszyny drukarskie, ogólna automatyka przemysłowa wymagająca precyzyjnego sterowania ruchem