OPIS PRODUKTU
MITSUBISHI Q4MCA-4MBS - Moduł CPU ruchu
Moduł MITSUBISHI Q4MCA-4MBS to moduł CPU ruchu z serii MELSEC-Q, zaprojektowany do szybkiego, wieloosiowego, deterministycznego sterowania ruchem w przemysłowych systemach automatyki. Moduł ten integruje się bezpośrednio z szafą PLC serii MELSEC-Q, zapewniając zaawansowane możliwości sterowania pozycją, prędkością i momentem obrotowym dla systemów serwo. Jest przeznaczony do zastosowań wymagających precyzyjnej synchronizacji i złożonych profili ruchu, takich jak robotyka, maszyny CNC i urządzenia do transportu materiałów.
Specyfikacje Techniczne:
- SERIA/RODZINA: Seria MELSEC-Q
- TYP KOMPONENTU: Moduł CPU ruchu
- SPECYFIKACJE ELEKTRYCZNE:
- ZASILANIE: 5VDC (dostarczane przez płytę bazową MELSEC-Q)
- POBÓR PRĄDU: 0,7A (z płyty bazowej 5VDC)
- MECHANICZNE/FIZYCZNE:
- OBUDOWA: Moduł jedno-slotowy serii MELSEC-Q
- MONTAŻ: Montaż w szafie w jednostce bazowej serii MELSEC-Q
- INTERFEJS/STEROWANIE:
- STEROWANIE OSIAMI: 4 osie (jednoczesna interpolacja i pozycjonowanie)
- PROTOKÓŁ KOMUNIKACYJNY: SSCNET III/H (światłowodowa sieć serwo)
- TRYBY STEROWANIA: Sterowanie pozycją, sterowanie prędkością, sterowanie momentem obrotowym, sterowanie synchroniczne, sterowanie krzywkowe
- JĘZYK PROGRAMOWANIA: Motion SFC, G-code (za pośrednictwem dedykowanego oprogramowania programującego)
- SPRZĘŻENIE ZWROTNE: Obsługuje enkodery absolutne i inkrementalne za pośrednictwem wzmacniaczy serwo SSCNET III/H
- ŚRODOWISKOWE/MONTAŻOWE:
- METODA CHŁODZENIA: Naturalna konwekcja powietrza
- SPOSÓB MONTAŻU: Bezpośrednie włożenie do gniazda jednostki bazowej serii MELSEC-Q
- TEMPERATURA PRACY: od 0 do 55 stopni Celsjusza
- TEMPERATURA PRZECHOWYWANIA: od -20 do 75 stopni Celsjusza
- WILGOTNOŚĆ: 10 do 90% RH, bez kondensacji
- KOMPATYBILNOŚĆ/ZASTOSOWANIE:
- KOMPATYBILNE PLC: PLC MITSUBISHI serii MELSEC-Q
- KOMPATYBILNE SYSTEMY SERWO: Wzmacniacze i silniki serwo MITSUBISHI serii MELSERVO J4 (przez SSCNET III/H)
- DOCELOWE ZASTOSOWANIA: Precyzyjne wieloosiowe sterowanie ruchem w automatyce przemysłowej, w tym robotyka, obróbka CNC, drukowanie, pakowanie i systemy transportu materiałów
