Pomiń, aby przejść do informacji o produkcie
Stan
 Nowy zafoliowany

Produkt jest towarem, który nigdy nie był używany i został pozyskany od dostawcy nadwyżek magazynowych.

  • Nigdy nieużywany w środowisku produkcyjnym, ale mógł być włączany w celu przetestowania
  • Brak widocznych śladów manipulacji, użytkowania lub uszkodzeń
  • Zawiera oryginalne opakowanie, jeśli dotyczy
  • Może posiadać lub nie posiadać oryginalnej plomby producenta na pudełku. Oryginalna gwarancja producenta może nie mieć zastosowania.
  • Zawiera cały sprzęt i akcesoria obecne w fabrycznie nowej wersji produktu
  • Może zawierać lub nie zawierać instrukcji obecnych w fabrycznie nowej wersji produktu
  • Produkt może posiadać kody dat lub serie starsze niż te dostępne bezpośrednio u producenta lub autoryzowanych sprzedawców
  • Produkty mogą różnić się krajem pochodzenia oraz językiem użytym na opakowaniu
  • Opakowanie produktu może nosić ślady zużycia magazynowego
 Nowy BAS

Produkt jest towarem, który nigdy nie był używany i został pozyskany od dostawcy jako nadwyżka magazynowa

  • Nigdy nieużywany w środowisku produkcyjnym, ale mógł być włączany w celach testowych.
  • Produkt może nosić niewielkie ślady powierzchniowe powstałe podczas przenoszenia, ale nie posiada śladów użytkowania ani uszkodzeń.
  • Może, ale nie musi posiadać oryginalnego opakowania. Jeśli oryginalne opakowanie jest niedostępne, produkt zazwyczaj będzie zapakowany w opakowanie zastępcze lub opatrzone marką BAS.
  • Może brakować elementów montażowych, akcesoriów lub instrukcji znajdujących się w fabrycznie nowej wersji produktu. Gwarancja producenta może nie mieć zastosowania.
  • Produkt może posiadać kody daty lub numery seryjne starsze niż te dostępne bezpośrednio u producenta lub autoryzowanych sprzedawców.
  • Produkty mogą różnić się krajem pochodzenia oraz językiem użytym na opakowaniu.
  • Opakowanie może zawierać napisy niepochodzące od oryginalnego producenta (OEM).
 Nowa Szybka Dostawa

Produkt jest produktem, który nigdy nie był używany i został pozyskany za pośrednictwem dostawcy nadwyżek magazynowych.

  • Nigdy nieużywany w środowisku produkcyjnym, choć mógł zostać włączony w celu przetestowania
  • Brak widocznych śladów manipulacji, użytkowania lub uszkodzeń
  • Zawiera oryginalne opakowanie, jeśli dotyczy
  • Może posiadać lub nie posiadać oryginalną plombę producenta na pudełku. Oryginalna gwarancja producenta może nie mieć zastosowania.
  • Zawiera cały sprzęt i akcesoria obecne w fabrycznie nowej wersji produktu
  • Może zawierać lub nie zawierać instrukcji obecnych w fabrycznie nowej wersji produktu
  • Produkt może mieć starsze kody daty lub serii niż te dostępne bezpośrednio od producenta lub autoryzowanych sprzedawców
  • Produkty mogą różnić się krajem pochodzenia oraz językiem używanym na opakowaniu
  • Opakowanie produktu może nosić ślady zużycia magazynowego
  • Szybsza wysyłka
Poproś o informacje o E7LVB001HX YASKAWA ELECTRIC

OPIS PRODUKTU

YASKAWA ELECTRIC EDF9201952-A1 - Płyta Sterująca CPU

Ten komponent to centralna płyta sterująca CPU, zaprojektowana do integracji w specyficznych systemach serwonapędów YASKAWA, typowo z serii SGDM. Zapewnia centralne przetwarzanie i logikę sterowania niezbędną do precyzyjnego sterowania silnikiem, sekwencjonowania ruchu oraz zarządzania interfejsem komunikacyjnym w jednostce napędowej. Jej funkcja jest krytyczna dla sterowania pozycją, prędkością i momentem obrotowym w pętli zamkniętej w zastosowaniach automatyki przemysłowej wymagających wysokiej wydajności ruchu.

Specyfikacje Techniczne:

  • SERIA/RODZINA: Seria YASKAWA SGDM (lub kompatybilne serwonapędy starszej generacji)
  • TYP KOMPONENTU: Płyta Sterująca CPU / Główna Płyta Logiczna
  • SPECYFIKACJE ELEKTRYCZNE:
    • NAPIĘCIE WEJŚCIOWE: 5VDC (wewnętrzne zasilanie logiki z serwonapędu)
    • POBÓR MOCY: Specyficzny dla działania płyty, zazwyczaj niski pobór mocy (wewnętrzny dla systemu napędowego)
  • MECHANICZNE/FIZYCZNE:
    • WSPÓŁCZYNNIK KSZTAŁTU: Moduł Płytki Obwodu Drukowanego (PCB)
    • MONTAŻ: Montaż w wewnętrznym gnieździe lub złączu w obudowie serwonapędu
  • INTERFEJS/STEROWANIE:
    • WEWNĘTRZNA MAGISTRALA: Własnościowa wewnętrzna magistrala komunikacyjna do komunikacji między komponentami wewnątrz napędu
    • INTERFEJS ZEWNĘTRZNY (przez napęd): Zarządza natywnymi protokołami komunikacyjnymi napędu (np. MECHATROLINK-II, Analog/Impuls, RS-232C)
    • WEJŚCIA/WYJŚCIA: Przetwarza i zarządza cyfrowymi i analogowymi sygnałami I/O do sterowania napędem i sprzężenia zwrotnego stanu
    • INTERFEJS SPRZĘŻENIA ZWROTNEGO: Przetwarza sygnały sprzężenia zwrotnego z enkodera (np. inkrementalne, absolutne) z podłączonych serwomotorów
  • ŚRODOWISKO/MONTAŻ:
    • STOPIEŃ OCHRONY IP: Komponent wewnętrzny, chroniony przez obudowę serwonapędu hosta (zazwyczaj IP20 dla napędu)
    • METODA CHŁODZENIA: Chłodzenie konwekcyjne wewnątrz obudowy napędu
    • STYL MONTAŻU: Złącze płyta-płyta lub montaż na dystansach wewnątrz obudowy napędu
  • KOMPATYBILNOŚĆ/ZASTOSOWANIE:
    • SYSTEMY DOCELOWE: Serwonapędy serii YASKAWA SGDM i kompatybilne przemysłowe systemy sterowania ruchem
    • FUNKCJA: Zapewnia centralne przetwarzanie dla algorytmów sterowania silnikiem, zarządzania parametrami, funkcji diagnostycznych i obsługi komunikacji w jednostce serwonapędu.

1 rok gwarancji

KOD HS

850440

CZAS DOSTAWY

10 dni roboczych

Cena bez podatku VAT

Zasady zwrotów

Zakupiony produkt można zwrócić zgodnie z Regulaminem

Gwarancja

Automantion Service Srl NIE jest oficjalnym dystrybutorem producenta. Gwarancja producenta nie ma zastosowania. Regulamin

Potrzebujesz pomocy lub wsparcia w związku z tym artykułem? Chcesz sprzedać swoje zapasy?

web@bautomationservice.com  
+39 030/681340

Może Cię również zainteresować ...